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《材料工程》杂志，创刊于1956,由中国航发北京航空材料研究院主办,在国内外公开发行的材料科学；金属学及金属工艺类期刊,国内统一刊号：11-1800/TB,国际标准刊号：1001-4381,《材料工程》杂志为中文月刊,以促进研究论文发展为办刊宗旨欢迎研究论文材料科学；金属学及金属工艺单位及其相关的作
无线电电子学论文_应用材料公司：为半导体设计
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【摘 要】：文章目录 AI和大数据对半导体提出新挑战 以材料工程为新时代筑基 与合作伙伴共结产业生态 文章摘要:相较于以往的计算时代，现今物联网（IoT）、大数据和人工智能在我们的生活中的
文章目录
AI和大数据对半导体提出新挑战
以材料工程为新时代筑基
与合作伙伴共结产业生态
文章摘要:相较于以往的计算时代，现今物联网（IoT）、大数据和人工智能在我们的生活中的渗透比以往任何时候都更加普遍。如PC时代，每年的销售量是数亿台。紧随其后的是智能手机、社交媒体和云计算，年销量超过10亿部。现在，我们正处于最重大变革的早期阶段，边缘计算和人工智能创造了
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论文作者:陈炳欣 陈炳欣
作者单位:陈炳欣
论文DOI:10.28065/n.cnki.ncdzb.2020.000782
论文分类号:TN305;F416.63
文章来源：《材料工程》 网址: http://www.clgczzs.cn/qikandaodu/2021/1110/676.html